作者:电子创新网张国斌 2025年以来,全球半导体与通信产业正在经历一场隐形的AI技术军备竞赛。外界看到的是GPU、AI服务器、1.6T光模块、Chiplet封....
在AI(人工智能)大浪潮之下,继光模块、PCB之后网上配资的平台,液冷正在成为资本追逐的又一个千亿级别的AI细分赛道。 据中国信息通信研究院的最新测算,2024....